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1. 無需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。 2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。

QUICK7710 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個(gè)工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領(lǐng)域*價(jià)值的電子工具之一。

QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個(gè)工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領(lǐng)域*價(jià)值的電子工具之一。

QUICK499ZC表面阻抗測試儀 表面電阻測試儀 1. 放置于被測物體表面可測試產(chǎn)品表面阻抗值 2. 測試電壓自動(dòng)切換，精度更高。 3. 多種測定模式均滿足測試標(biāo)準(zhǔn)。 4. 測試數(shù)據(jù)LCD顯示，更加直觀。

QUICK499D表面阻抗測試儀 1. 測量防靜電材料、絕緣材料等物體的表面系數(shù)和接地電阻。 2. 采用數(shù)字顯示，精度更高。 3. 體積小，重量輕，使用方便可靠。