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CT-943/944采用紅外線拆焊技術，利用紅外線加熱穿透力強，器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件
測量范圍 0-500℃
內置微電腦芯片:用于溫度設定、控制、顯示。 按溫準確，溫度恒定、波動小。
回溫迅速，在浸泡電路板或電子無器件的過程中，焊錫下降溫度立刻得以補償，迅速回復到設定溫度。
高低兩檔溫度調節，使用方便； 采用鍍鈦鍋體久經耐用，工作壽命長；
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